Tampereen siruohjelman kolmas siru on nyt testauskunnossa

Tampereen SoC Hub -yhteisön kolmas ja uusin siru nimeltään Headsail on valmistunut. Se on SoC-konsortion monimutkaisin SoC-yhteisön järjestelmäpiireistä. ja Tampereen yliopisto testaa jo uutuutta. 

EU:n puolijohdeohjelmaan kuuluva SoC Hub-yhteistyöhankkeen muodostavat Tampereen yliopiston lisäksi Nokia, CoreHW, VLSI Solution, Wapice, Hiab, Procemex and TTTEch Flexibilis.

Tampereen järjestelmäpiirikonsortio SoC Hubin kolmas järjestelmäpiiri Headsail on saatu tuotettua. Headsail-järjestelmäpiiri on piireistä kaikkein monimutkaisin. Piirin testit tekee Tampereen yliopisto.

Tampereen yliopisto tiedotti asiasta 17.10.

"Headsail on tärkeä virstanpylväs, joka osoittaa suunnittelijoidemme taidot. Järjestelmäpiiriä rakennettiin lisäämällä sisältöjä aiemmin kehitettyihin piireihin sekä uudelleenkäyttämällä uuden piirin tarkoituksiin parhaiten sopivia lohkoja", sanoo tiedotteessa Tampereen yliopiston tietotekniikan professori Timo Hämäläinen tiedotteessa.

”Veneen keulapurje”

"Hienoa, että SoC on onnistunut vaativassa ja EU-tasolla ainutlaatuisessa hankkeessa. Euroopassa ei ole montaa tutkimuslaitosta ja yliopistoa, joka pystyvät suunnittelemaan monimutkaisia ja edistyksellisiä siruja tässä laajuudessa", Business Tampereen sirujohtaja Petri Räsänen sanoo.

Räsäsen mukaan Headsail-piirin monimutkaisuus on sitä, että yhdelle pikkiriikkiselle sirulle yhdistetään valtava määrä erilaisia toimintoja ja laskentatehoa.

"Yhdelle sirulle tungetaan usean laitteen toiminnot", Räsänen tiivistää.

Järjestelmäpiirit ovat tuttuja kännyköistä ja tablettitietokoneista. Headsail tarkoittaa suomeksi veneen keulapurjetta.

Monimutkaisin tuote

Headsail-järjestelmäpiiri on projektikonsortion kehittämistä piireistä kaikkein monimutkaisin. Se sisältää 330 miljoonan transistorin lisäksi muun muassa neliytimisen 64-bittisen RISC-V-alijärjestelmän ja tekoälykiihdyttimen sekä yrityskohtaista IP:tä.

Projektitiimi jatkaa perusteellisempaa testausta ja demojen rakentamista. Piirille on suunniteltu useita käyttötapauksia, mukaan lukien tekoälysovellukset, ääniprosessointi ja reaaliaikaiset kriittiset viestintäsovellukset.

Headsailin suunnittelu alkoi loppuvuodesta 2022, ja se kesti elokuuhun 2023, minkä jälkeen piiri lähetettiin tuotantoon. Kolmen kuukauden kuluttua saapuivat valmiit, koteloimattomat piirit Tampereen yliopistolle.

Headsailille suunniteltiin oma kotelo, ja tämä työvaihe kesti noin puoli vuotta. Lopulliset koteloidut piirit saatiin konsortion käyttöön heinäkuussa 2024, minkä jälkeen ne asennettiin kehityskorteille testauksen aloittamiseksi.

Matkapuhelinten tuotetiedoista käy ilmi, että ne käyttävät yhdysvaltalaisten Qualcommin tai Applen piirejä. Tampereella testattava teknologia edustaa toiseksi uusinta sukupolvea verrattuna kuluttajatuotteiden siruihin.