3D-metalliosaan integroitiin elektroniikkaa
Etteplanin ratkaisu voi tarjota valtavan potentiaalin teollisuudelle ja logistiikalle.
11.11.2019
Teksti Esko Lukkari
Etteplan on onnistunut integroimaan elektroniikkaa sarjatuotantoon soveltuviin 3D-tulostettuihin metallikappaleisiin.
Teknologialla uskotaan olevan valtavan hyödyntämispotentiaalin teollisuudessa, logistiikassa ja monissa muissa sovelluksissa.
Etteplan tiedotti innovaatiosta 6.11.
Tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina. Toteutusta on tähän asti pidetty nykytekniikalle miltei mahdottomana. Kappale on toteutettu yhteistyössä 3D-tulostukseen erikoistuneen saksalaisen EOS Gmbh:n kanssa.
”Metallin 3D-tulostaminen ei ole uusi asia, jo nyt erilaisia teollisten tuotantolaitteiden osia tulostetaan ympäri maailmaa. Elektroniikkaa taas voidaan jo sijoittaa sellaisiin 3D-tulostettuihin esineisiin, joiden materiaalina on esimerkiksi muovi. Metalli sen sijaan vaatii tämän hetken yleisimmällä tulostusteknologialla niin korkean lämpötilan, ettei elektroniikka ole sitä kestänyt. Onnistuimme siinä, että elektroniikka säilyy toimintakuntoisena myös metallin sisälle tulostettuna”, Etteplanin liiketoimintajohtaja Tero Leppänen sanoo tiedotteessa.
Metallista 3D-tulostetun ja elektroniikkaa sisältävän kappaleen käyttömahdollisuudet ovat laajat. Soveltuvia käyttökohteita voisivat olla esimerkiksi kohteet, joissa antureiden sijoittelu on nykyisin hankalaa, tai käyttöolosuhteet ovat sellaiset, etteivät anturit niitä sellaisenaan kestäisi.
Logistiikassa huimia sovelluksia
”Yhtenä esimerkkinä voi ajatella vaikkapa nostokoukkua, joka voi tulevaisuudessa sisältää antureita. Ne viestivät nostettua painoa, kappaleen väsymistä ja ulkoisia voimia. Tämän datan pohjalta voidaan sitten ennakoida huollon tarvetta tai arvioida kappaleen elinikää”, Etteplanin projektipäällikkö Vesa Saastamoinen sanoo.
Nyt tulostetussa demossa metallikappaleen sisällä oleva elektroniikka koostuu antureista, jotka aistivat muun muassa kiihtyvyyttä, lämpötilaa, ilmanpainetta ja ilmankosteutta.
Läpimurron taustalla oli poikkitieteellinen kehitystiimi, eli mukana oli osaajia monelta eri alalta. Etteplanissa teolliseen 3D-tulostamiseen liittyvää suunnitteluosaamista on kehitetty jo pitkään. Tässä hankkeessa Etteplanin kansainvälisen organisaation suunnittelukokemus yhdistyi EOS:n valmistusosaamiseen.
”Gadget”-lempinimellä kulkeva kappale esiteltiin yleisölle 6.11. Teknologia 19 -messuilla.